键合拉力测试仪芯片推力机 返回列表页

元器件推拉力测试是为了评估电子元器件连接可靠性和耐久性的测试方法。它考虑了外部力对连接件的影响，并遵循相关的标准和要求，以确保元器件在各种应力下的稳定性和性能。这项测试在各个领域的电子设备应用中很重要。通过对元器件进行推拉力测试，可以验证电子元器件连接的可靠性和耐久性，以确保其在实际应用中不会出现断裂、松动或故障等问题，从而提高设备的性能和可靠性。这项测试对于保证电子设备的长期稳定运行具有重要意义。键合拉力测试仪芯片推力机

多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体ic封装测试、led封装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。键合拉力测试仪芯片推力机 

型号：LB-8600产品介绍

LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

设备功能介绍：

1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X 轴和 Y 轴行程 100mm，Z 轴行程 100mm，结合人体学的设计，保护措施，左右霍尔摇杆控制 XYZ 平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。

2.可达 200KG 的坚固机身设计、Y 轴测试力值 100KG，Z 轴测试力值 20KG。

3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性。

4.高精密的动态传感结合的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性。

5.LED 智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED 照明灯开启 。

设备软件：

1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定。

2.力值单位 Kg、g、N 可根据测试需要进行选择。

3.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接 MES

系统。

4.软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。

5.SPC 数据导出自带当前导出数据值、最小值、平均值及 CPK 计算。传感器精度: 传感器精度 0.003%;综合测试精度 0.25%。

测试精度: 测试传感器量程自动切换。

多点位线性精度校正，并用标准砝码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。

软件参数设置: 根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。

测试平台: 真空 360 度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。

测试参数:

设备型号: LB-8600

外形尺寸: 660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄）

设备重量: 约 95KG

电源供应: 110V/220V@3.0A 50/60Hz

气压供应: 4.5-6Bar

控制电脑: 联想/惠普原装 PC

电脑系统: Windows7/Windows10 正版系统

显微镜: 标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清 CCD 相机）

传感器更换方式: 自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）

平台治具: 360 度旋转，平台可共用各种测试治具

XY 轴丝杆有效行程: 100mm*100mm 配真空平台可拓展至 200mm*200mm，测试力 100KG

XY 轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 XY 轴自由控制，移动速度为 6mm/S

XY 轴丝杆精度: 重复精度±5um 分辩率≤0.125 ；2mm 以内精度±2um

Z 轴丝杆有效行程: 100mm 分辩率≤0.125um，测试力 20KG

Z 轴移动速度: 采用霍尔摇杆对 Z 轴自由控制，移动速度为 8mm/S

Z 轴丝杆精度: ±2um 剪切精度：2mm 以内精度±1um

传感器精度: 传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

设备治具: 根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正: 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证: 设备整机质保 2 年，软件升级（人为损坏不含）